COMPANY PROFILE / 2026

定歐系統科技股份有限公司

David Hsieh 202601

DOSYS · COGNEX VISION · INTEGRATION

機器視覺與自動化首圖

公司外觀與環境介紹

定歐系統以 Cognex 產品銷售與應用整合為核心,協助客戶完成選型、樣品驗證、視覺程式、設備介面與現場導入。

現代化大樓外觀

現代化大樓外觀:
現代化的建築外觀,展現定歐系統專業、穩健與永續發展的品牌形象。

極佳的辦公視野

極佳的辦公視野:
高樓層大面落地窗設計,提供絕佳的採光與高空視野,營造開闊舒暢的氛圍。

寬敞舒適的辦公區與組裝線

寬敞舒適的辦公區:
開放且規劃流暢的辦公空間,保持環境整潔高效,提供充滿默契的合作氛圍。

專業獨立會議室

專業獨立會議室:
配備完善的獨立空間,便於進行技術交流、客戶接待與內部專案溝通。

公司主要客戶群 CURRENT CUSTOMER PORTFOLIO

服務場域橫跨晶圓製造、自動化設備、矽晶圓製造與半導體封測。

定歐服務範圍 CORE CAPABILITIES

產品選型、樣品驗證、設備整合與技術支援,由同一團隊接續完成。


視覺應用架構 VISION APPLICATION ARCHITECTURE

VISION INTEGRATION LAYER

APPLICATION · COMMUNICATION · TRIGGER · DATA
INSPECTION · POSITIONING · MEASUREMENT/OCR · CODE READING
PRODUCT SELECTION · SAMPLE TEST · PARAMETER SETUP · INTERFACE INTEGRATION · ONSITE SUPPORT


現場導入流程 APPLICATION DELIVERY

  1. 01 應用需求 DEFINE:工件、缺陷、節拍、精度與環境
  2. 02 產品選型 SELECT:相機、讀碼器、鏡頭與光源
  3. 03 樣品測試 PROVE:成像條件、演算法與可行性驗證
  4. 04 系統整合 INTEGRATE:PLC、Robot、PC與通訊介面
  5. 05 現場導入 DEPLOY:安裝、參數調整與設備驗收
  6. 06 售後支援 SUPPORT:異常排除、版本與應用改善

樣品驗證先確認成像與判定邏輯,再進設備與現場整合。

先進封裝 Advanced Package(ADV-PKG)

For TSMC (CoPoS) - 雙方聯合開發專利 (1134207533)

TSMC CoPoS 模組照片

Panel EFEM / Panel Loadport / Mapping Module
Panel Product:310 x 310 Mapping Module / CoPoS Mapping Module

Key feature:

For PTI (FOPLP)

PTI FOPLP 模組照片

Panel EFEM / Panel Loadport / Mapping Sensor
Panel Product:510 x 515 Mapping Sensor / FOPLP Mapping Sensor

Key feature:

For TSMC (CoWoS) - Wafer CCD Aligner Module

Wafer CCD Aligner 模組照片 Key feature:

END OF PRESENTATION / 2026

THANK YOU 感謝聆聽